Pazarın gelişmesi ve müşterinin talebi ile GBOS her zaman yeniliği sürdürüyor ve her yıl birçok fuara katılacağız. 1-4 Eylül tarihleri arasında GBOS LASER, Shenzhen Uluslararası Makine İmalat Sanayi Fuarı'na katılacak,lütfen aşağidaki̇lere di̇kkat edi̇n!
Bu GBOS fuarı özellikle elektronik endüstrisi içindir, fuarda lansman lazer markalama, lazer kesim, lazer kaynak makinesi, taşıyıcı olarak lazer sıyırma göstereceğiz.
Sergi ekipmanları:
1) Model: YLP-F20MCCD, 3D lazer oyma makinesi.
Uygulama malzemeleri: Klavye, mobil tuş, arka ışık düğmesi, molectron (IC), metal ürünler vb.
Daha fazla detay:YLP-F20
Örnekler:
2) Model: UV3A, Ultra Violet Lazer İşaretleme Makinesi.
Elektronik endüstrisindeki uygulama malzemeleri: Metal ve çeşitli metal olmayan malzemeler, seramikler, safir, cam, şeffaf polimer malzemeler, plastik vb.
Daha fazla detay:UV-3A
Örnekler:
3) Model: BX30A, Lazer sıyırma makinesi, HDMI ve aynı seviyede tel işleme için ilk tercih.
4) Model: GN641-FB, Cep telefonu kılıfı kesimi.
5) Model: QCW-150, Metal lazer kaynağı.
6)Model: GM650, Hassas CO2 lazer kesim.
Diğer malzemeler için lazer kesim ve markalama makinemizi kaçırmayın:https://www.gboslaser.com/products
Ayrıca GBOS salınımlı dijital bıçak kesme makinesini de kaçırmayın:https://www.gboscutter.com/