주식 코드: 870145
DP
Sewfree PUR 디스펜싱 시스템
비재봉 디스펜싱은 공정 단계를 줄이고 환경 친화적이며 에너지를 절약할 수 있습니다. 또한 다양한 용도에 맞게 쉽게 조정할 수 있습니다.
98%까지 일관된 도트 크기 일관성 진행
기존의 실과 테이프를 대체하는 혁신적인 재봉 기술
버 없이 분사, 간격 조절 가능, 접착제 도트 크기 조절 가능
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진동 나이프 커팅 시스템